[发明专利]发声芯片

摘要

本发明涉及一种发声芯片，其包括一扬声器，该扬声器包括一基底，其具有一第一表面；一热致发声元件设置于所述基底的第一表面；以及一第一电极和一第二电极间隔设置，且该第一电极和第二电极分别与所述热致发声元件电连接；其中，进一步包括一封装壳体，该封装壳体具有一内腔将该扬声器收容于该封装壳体内，该封装壳体具有至少一开孔，所述扬声器的热致发声元件正对该至少一开口设置，该封装壳体具有至少两个贯穿的外接引脚分别与该第一电极和第二电极电连接。

主权项

一种发声芯片，其包括：一扬声器，该扬声器包括：一基底，其具有一第一表面；一热致发声元件设置于所述基底的第一表面；以及一第一电极和一第二电极间隔设置，且该第一电极和第二电极分别与所述热致发声元件电连接；以及一封装壳体，该封装壳体具有一内腔将该扬声器收容于该封装壳体内，该封装壳体具有至少一开孔，所述扬声器的热致发声元件正对该至少一开口设置，该封装壳体具有至少两个贯穿的外接引脚分别与该第一电极和第二电极电连接；其特征在于，所述基底为一硅基片，所述基底的第一表面具有多个凹凸结构，所述凹凸结构定义多个交替设置的凸部与凹部，所述热致发声元件部分设置于该凸部顶面上，部分则通过该凹部悬空设置，所述凹部的深度为100微米至200微米；所述热致发声元件包括多个平行且间隔设置的碳纳米管线，所述碳纳米管线的延伸方向与所述凹部的延伸方向交叉形成一定角度，且碳纳米管线中碳纳米管的延伸方向平行于所述碳纳米管线的延伸方向，从而使所述碳纳米管线对应凹部位置部分悬空设置；该多个碳纳米管线的制备方法为：先将一碳纳米管膜铺设于所述第一电极和第二电极上，然后用激光切割该碳纳米管膜形成多个平行间隔设置的碳纳米管带，再使用有机溶剂处理该多个碳纳米管带，从而使每个碳纳米管带收缩得到该多个碳纳米管线。