[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 201210458951.4 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103813646B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;罗斌;郭长峰;张松峰;王悠 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/42;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 承载 电流 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块的下端嵌入所述凹槽中，所述铜模块包括下层的介质和上层的铜块，所述铜模块的总体厚度大于所述凹槽的深度；在所内层芯板上压合半固化片层和外层铜箔，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜模块的上端的收纳槽。
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