[发明专利]LED灯加工工艺

摘要

一种LED灯加工工艺，涉及一种照明设备加工技术领域。该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序，灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序，具体加工工艺步骤包括A驱动电路加工；B灯板贴片加工；C灯具装配加工。本发明增加ICT测试工序、耐压和绝缘测试工序后节省了原材料，维修方便，降低了产品出现漏电和击穿现象的频率，保证了安全系数。

主权项

一种LED灯加工工艺，其特征是：该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序，灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序，具体加工工艺步骤：A驱动电路加工：从仓库中领取驱动电路加工所需的材料后进入驱动电路加工车间进行线路板印刷焊锡膏；贴片加工；回流焊接；补焊检查；元件切脚预成型后用702硅胶固定滤波电感；然后其余插件元件补装；经过修脚后进行ICT测试，ICT测试检查电解电容、整流元器件有无焊反、元器件引脚之间有无短路及电气特性、参数校正，ICT测试达到的具体参数为元器件的标准值，不符合标准时再通电前进行更换与调试，避免通电时发生不必要的元器烧坏和浪费；ICT测试合格后进行元件位置微调；半成品入暂存区；B灯板贴片加工：驱动电路加工的半成品从暂存区提取至灯板贴片加工车间进行LED PCB印焊锡膏；贴片加工，LED必须是同一色温和批号，不能混贴；回流焊接；补焊检查；通电分档检验，检测色温和光强一致性，按照LED的色温、光强分类摆放，不得混装，完成灯板贴片加工，转入下一工序；C灯具装配加工：利用工装刮散热膏，灯板不得长时间暴露空气中，以防导热膏凝结；铝型材灯板装入铝槽，用力向下压实PCB，以利于PCB更好散热；连接PCB板；装驱动电路；通电初测合格后装灯罩及灯头；进行耐压试验，参照UL标准1200V/2秒/5mA高压测、绝缘电阻≥2000兆欧姆；老化测试测试时间为0.5‑1.5小时；分光复测，根据LED色温的离散型特点，将灯管按照色温差异分成3类，色温为3500k‑4500k暖白、5000k‑6500k正白、7000k‑9000k冷白；外观清洁、贴标签后后包装，转入成品仓。