[发明专利]具两个以上凸镜一体式大功率LED集成光源及制造工艺有效
| 申请号： | 201210437664.5 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN102916006A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 广州市添鑫光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510800 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具两个以上凸镜一体式大功率LED集成光源及制造工艺，LED集成光源包括基板、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，LED芯片或LED芯片模组上通过高温高压自动模具定量压合成型有独立的凸镜，采用高温高压自动模具定量压合成型过程中，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。制造工艺主要是采用高温高压自动模具定量压合成型凸镜，并使凸镜之间形成有硅胶模。该制造工艺的成本低，工艺过程简单，制造出来的一体式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，有效的降低了空气对其的硫化，大大增强了LED集成光源的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 两个 以上 凸镜 体式 大功率 led 集成 光源 制造 工艺 | ||
【主权项】：
具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，包括基板、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，其特征在于：LED芯片或LED芯片模组上通过高温高压自动模具定量压合成型有独立的凸镜，采用高温高压自动模具定量压合成型过程中，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。
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