[发明专利]用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置有效
| 申请号： | 201210436464.8 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103087650A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 南宫贤熺;韩在善;金显昱;徐辰瑛;郑光珍;鱼东善 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J4/02;C09J4/06;C09J175/14;C09J7/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开一种各向异性导电粘附膜。所述粘附膜包括作为聚合物粘结剂体系的含环氧官能团的丙烯酸酯共聚物和作为固化体系的具有高反应性且在固化后形成固体结构的丙烯酸酯，且具有40:60至60:40的所述聚合物粘结剂体系与所述固化体系之间的固体含量比。因此，在160至200℃下5秒或更短的连接时间内防止气泡的出现，而这在环氧膜中不会实现。此外，所述粘附膜具有高粘结强度、连接可靠性和尺寸稳定性。本发明还公开了用于粘附膜的粘附组合物和包含所述各向异性导电粘附膜的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 各向异性 导电 粘附 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电粘附组合物，所述组合物具有40:60至60:40的聚合物粘结剂体系与固化体系之间的固体含量比以及在100℃或更低时的150ppm/℃或更小的热膨胀系数。
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