[发明专利]一种芯片贴装用纳米银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201210426581.6 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102935518A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 李明雨;王帅;计红军 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 罗志强;张立娟 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，包括以下几个步骤：步骤A.将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌；步骤B.将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C.将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D.将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；步骤E.将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴装用 纳米 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：步骤A:将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌;步骤B:将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C:将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D:将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；步骤E：将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。
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