[发明专利]芯片式排列电阻器及其制造方法

摘要

种芯片式排列电阻器，包含一个基板本体、多个凹陷图案、多个接触电极，与多个电阻，该基板本体的基面包括多个彼此间隔且临靠近两个长边边缘分布的电极印刷部，每一个凹陷图案形成于每一个电极印刷部，所述的接触电极由导电材料构成并分别填覆满每一个凹陷图案地形成于每一个电极印刷部上，所述的电阻分别由具有预定阻值的导电材料构成并形成于其中两个彼此相对的接触电极的基面区域上且相反两侧分别与所述两个接触电极接触并电连接。本发明借凹陷图案使接触电极更强固地附着于基板本体而不脱落，进而简化制程与材料成本。本发明还提供芯片式排列电阻器的制造方法。

主权项

一种芯片式排列电阻器，包含一个由绝缘材料构成并概呈长矩形薄片的基板本体、多个由导电材料构成并分别呈膜状的接触电极，及多个分别由具有预定阻值的导电材料构成并呈膜状的电阻，所述的基板本体具有一个基面、一个相反于该基面的顶面、两个分别连接该基面与顶面短边的短侧面，及两个分别连接该基面与顶面长边的长侧面；其特征在于：所述的基面包括多个彼此间隔且临靠近两个长边边缘分布的电极印刷部，所述的芯片式排列电阻器还包含多个凹陷图案，每一个凹陷图案临靠近该基板本体的两个长边边缘且沿一个自该基面向该顶面的方向形成于每一个电极印刷部，每一个接触电极填覆满每一个凹陷图案地形成于每一个电极印刷部上，每一个电阻形成于其中任两个彼此相对的电极印刷部间的基面区域上，且相反两侧分别与形成在所述两个相对的电极印刷部上的接触电极接触并电连接。