[发明专利]一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路

摘要

本发明公开了一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路，其属于电子电路设计，其中印制电路板包括主控板和背板，主控板上包括一个或多个主控板母座连接器，背板上包括一个或多个背板公座连接器；主控板母座连接器顶部包括第一连接孔1和第二连接孔2，底部包括第三连接孔3和第四连接孔4，其中第三连接孔3和第四连接孔4分别与一个可编程逻辑器件连接；背板公座连接器顶部包括第一连接孔5和第二连接孔6，底部包括第三连接孔7和第四连接孔8；本技术方案的有益效果是：治愈了传统检测方法中由于只识别其中一个管脚的电平是否正常来判断连接器是否可靠连接而产生误判的现象，对连接器连接可靠性的判断更精确更全面。

主权项

一种增强识别印制电路板板间连接器连接可靠性的电路，所述印制电路板包括主控板和背板，所述主控板与所述背板相连；其特征在于，包括主控板母座连接器，背板公座连接器和可编程逻辑器件，所述主控板母座连接器位于所述主控板上，多个所述背板公座连接器位于所述背板上；所述主控板母座连接器上包括主控板第一连接孔，主控板第二连接孔，主控板第三连接孔和主控板第四连接孔，所述主控板第一连接孔和所述主控板第二连接孔位于所述主控板母座连接器的顶部，所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔位于所述主控板母座连接器的底部；所述主控板第一连接孔连接一个下拉电阻以实现逻辑电平1，所述主控板第二连接孔连接一个上拉电阻以实现逻辑电平0，所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔分别与所述可编程逻辑器件连接；所述可编程逻辑器件用于检测所述主控板第三连接孔和所述主控板第四连接孔之间的逻辑电平；所述背板公座连接器上包括背板第一连接孔，背板第二连接孔，背板第三连接孔和背板第四连接孔；所述背板第一连接孔和所述背板第二连接孔位于所述背板的顶部，所述背板第三连接孔和所述背板第四连接孔位于所述背板的底部；所述背板第一连接孔通过印制电路板走线与所述背板第四连接孔物理连接，所述背板第二连接孔通过印制电路板走线与所述背板第三连接孔物理连接。