[发明专利]反应腔室清洗方法在审

专利信息
申请号: 201210422958.0 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN103785646A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 李俊良;苏兴才;王兆祥;刘志强 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: B08B6/00 分类号: B08B6/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张龙哺;冯志云
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种反应腔室清洗方法,用于清洗等离子体处理工艺使用的反应腔室以及气体喷淋头表面堆积的聚合物,反应腔室下方设有静电卡盘,该方法包括如下步骤:向反应腔室中通入清洗气体;向反应腔室施加射频电源,并向静电卡盘施加一直流电源;其中,射频电源作用于清洗气体而产生等离子体,等离子体与聚合物反应而生成带电离子,直流电源的电压极性与带电离子的电极性相同;抽出反应腔室中的剩余物质。其在清洗过程中,有效避免聚合物在静电卡盘或下电极上的再次沉积,从而清洗效率明显提高,并能节省成本。
搜索关键词: 反应 清洗 方法
【主权项】:
一种反应腔室清洗方法,用于清洗等离子体处理工艺使用的反应腔室以及气体喷淋头表面堆积的聚合物,所述反应腔室下方设有静电卡盘,该方法包括如下步骤:a)、向所述反应腔室中通入清洗气体;b)、向所述反应腔室施加射频电源,并向所述静电卡盘施加一直流电源;其中,所述射频电源作用于所述清洗气体而产生等离子体,所述等离子体与所述聚合物反应而生成带电离子,所述直流电源的电压极性与所述带电离子的电极性相同;c)、抽出所述反应腔室中的剩余物质。
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