[发明专利]一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201210415906.0 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102917551A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 谢伦魁;何自立;舒时豆 | 申请（专利权）人： | 景旺电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板，其中，表面处理方法采用碳油印刷后进行沉锡，在沉锡前对印刷电路板进行烘烤，使碳油表面受热收缩，去碳油内部的水汽，表碳油表面间隙减少，防止沉锡时药水进入对碳油进行攻击；同时控制烘烤后到沉锡前的时间，防止碳油在空气中吸潮造成碳油表面间隙再次扩大；其表面处理过程流程短，印刷电路板的可靠性更高：碳油结合良好，无掉落漏铜，且锡面光泽，无发黑异色问题，可对碳油加沉锡表面处理类型板直接进行沉锡工艺制作，使此流程可批量投入生产，市场前景较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板表面处理方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1、对印刷电路板进行开料处理；S2、在印刷电路板上印刷碳油；S3、对印刷电路板进行第一次烘烤；S4、对印刷电路板进行锣板成型处理；S5、对印刷电路板进行第二次烘烤；S6、烘烤后2小时内完成沉锡处理。
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