[发明专利]脆性材料基板的分断方法及分断装置有效
| 申请号： | 201210405543.2 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103128863A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 前川 和哉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/32 | 分类号： | B28D1/32 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种脆性材料基板的分断方法及分断装置。无需以往的断开步骤，仅通过脆性材料基板的划线操作来形成伴有到达背面的垂直龟裂的划线，从而简化作业步骤。在分断时输入关于脆性材料基板的信息(厚度、种类等)，选择与其厚度等信息对应的划线轮并将此划线轮安装到划线头上。施加与脆性材料基板的厚度相应的特定划线负荷进行划线，由此无需以往的断开步骤便可形成(全切)伴有到达背面的垂直龟裂的划线。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的分断方法，使用沿着外周设为V字形状的圆板形刃尖的圆周，以特定间距形成着特定深度的槽的划线轮来分断脆性材料基板，且该分断方法通过如下步骤进行分断，即，输入关于要分断的脆性材料基板的信息，选择与关于所述脆性材料基板的信息对应的划线轮，将所述选择的划线轮保持在划线头的前端，使所述划线轮相对于载物台上的脆性材料基板下降，利用与关于所述脆性材料基板的信息对应而选择的划线负荷，将所述划线轮按压至所述脆性材料基板的表面，于此状态下使所述划线头及脆性材料基板进行相对移动，在所述脆性材料基板上形成伴有到达背面的垂直龟裂的划线。
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