[发明专利]芯片式镇流装置无效
| 申请号： | 201210400113.1 | 申请日： | 2012-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103779052A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 宋亚磊 | 申请（专利权）人： | 郑州汉通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F38/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种芯片式镇流装置，由铁芯片、磁性圈套、支撑架等部分组成。其特征在于把铁芯片分为三片，其中两片独立呈L型，另一片呈T型。由于把铁芯片分为面积较小的三片，故在冲压成型时可节省铁芯片，且可利用边角料，大大降低了产生成本，而又可保持原有的效果。本发明结构巧妙合理，外型美观，性能可靠，是一种新型的芯片式镇流装置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 式镇流 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片式镇流装置， 包括铁芯片 (1)、 磁性圈套 (2)、 支撑架 (3)， 其特征在于 ： 铁芯片分为三片， 其中两片独立呈 L 型， 另一片呈T型。
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