[发明专利]手机表面电铸加工工艺无效
申请号: | 201210399349.8 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN102995070A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 王洪娟 | 申请(专利权)人: | 王洪娟 |
主分类号: | C25D1/02 | 分类号: | C25D1/02;C25D1/10;H04M1/02;H05K5/04 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210000 江苏省南京市鼓*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于电铸工艺领域,具体涉及一种手机表面电铸加工工艺,依次包括如下处理步骤:1)以电铸模作为阴极,用电铸材料作为阳极,放入金属盐溶液中,通以直流电;2)电铸模表面逐渐沉积出金属电铸层,达到预定的厚度后取出;3)将金属电铸层与电铸模分离,便获得与电铸模形状相对应的金属复制件,浮雕或隆起部分边缘处的拔模斜度为16度以上;4)对金属复制件表面进行抛光处理;5)对金属复制件进行镭射刻字或磨砂打磨的处理;6)对金属复制件表面添加防氧化保护层。采用电镀加工处理手机外壳,产品的一致性更好;图案及字体的轮廓更为清晰,纹理细腻,实现镭射刻字和磨砂面效果;防腐蚀防氧化;金属电铸层与电铸模容易分离。 | ||
搜索关键词: | 手机 表面 电铸 加工 工艺 | ||
【主权项】:
手机表面电铸加工工艺,其特征在于,依次包括如下处理步骤:1)把预先按所需形状制成的电铸模作为阴极,用电铸材料作为阳极,一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中,通以直流电;2)在电解作用下,电铸模表面逐渐沉积出金属电铸层,达到预定的厚度后从溶液中取出;3)将金属电铸层与电铸模分离,便获得与电铸模形状相对应的金属复制件,浮雕或隆起部分边缘处的拔模斜度为16度以上;4)对金属复制件表面进行抛光处理;5)对金属复制件进行镭射刻字或磨砂打磨的处理;6)对金属复制件表面添加防氧化保护层。
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