[发明专利]薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板有效
| 申请号： | 201210397764.X | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102946697A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 江治湘 | 申请（专利权）人： | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明关于一种薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板，尤指一种使用热融接合制程以将绝缘膜片融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板。本发明是采用绝缘膜片经由热融接合制程以融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的设计，藉以确实地防止气泡的产生。如此一来，本发明所提供的薄膜电路板制造方法即可有效地解决先前技术所提及的因防水胶涂布不均匀而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题，从而大大地提升薄膜电路板的防水性能以及膜片接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电路板 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种薄膜电路板制造方法，其用来制备应用于键盘上的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板制造方法包含：提供第一电路膜片、绝缘膜片以及第二电路膜片；使用热融接合制程将该绝缘膜片融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间；以及使用冲孔下料制程以在已彼此贴合的该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片上形成多个结构组装孔而形成该薄膜电路板。
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