[发明专利]一种贴装结构无效
申请号: | 201210397697.1 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN103354703A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 罗吉庆 | 申请(专利权)人: | 罗吉庆 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 531401 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明的一种贴装结构,安装在贴装机的Y轴上,进行物料(元件或胶水)的吸取和贴装;每相邻两个贴装头(H)之间由一个间距调节器(A)衔接,每一个贴装头的Z轴组件(1)和R轴组件(2)之间由一个XY校正器(C)衔接;所述特征在于,任何相邻的两个贴装头之间的间距都可以独立调节,任何1个贴装头的Z轴上都有独立的元件XY位置参数修正功能,同时也保持Z轴独立上下运动功能及R轴θ角调节功能;贴装头数量不少于2个。本贴装结构属于新型多头结构,可适应各种电路板,可贴LED、四边有脚的IC等各种元件,还可贴胶水;各个贴装头均可同时进行位置校正、取料、贴料,或错时贴料(顺序贴料或先后贴料);贴装效果又快又好。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 | ||
【主权项】:
一种贴装结构,安装在贴装机Y轴(Y)上,进行物料的吸取和贴装;所述贴装结构,其特征在于:每相邻两个贴装头(H)之间由一个间距调节器(A)衔接,每一个贴装头(H)的Z轴组件(1)和R轴组件(2)之间由一个XY校正器(C)衔接。
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