[发明专利]一种贴装结构无效

专利信息
申请号: 201210397697.1 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN103354703A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 罗吉庆 申请(专利权)人: 罗吉庆
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 531401 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及贴装机领域,特别是涉及贴装机的一种贴装结构。

技术背景

目前,有些多头的贴片机的贴装头部,其贴装头之间的间距可以调节,实现同时取料同时贴料(同取同贴)(或说群取群贴)元件的功能,这对于矩阵PCB来说,比如针对布板有矩阵等距规律的LED日光灯硬灯板、LED软灯板,贴装效率可以得到提高。但是,这些贴装机的每相邻两个贴装头之间的间距不能独立调节,只能同时同距调节。我们知道,LED板不止所述两种板,还有其他布板无规律或者无等距的PCB,像某些模组PCB拼版、圆形的拼版、其他拼版;非LED板,如电源PCB拼版,或者贴装时并排几片PCB来帖,等等。由于上述贴片机的贴装头间距的调节是统一、等距的,无独立调距,所以无法对间距不完全等距的PCB进行同时贴装。

一些多头的贴片机,其将单个贴装头叫做吸嘴结构,多个贴装头(或贴装头部)叫贴装头;其Z轴的组件有多个,但驱动机构只有一个,所以只能做一致性的贴装动作,不能做到独立上下运动。这些多头的贴片机贴板的局限很大。

一般贴片机对贴装元件校正的最终执行,都是通过机架的X-Y平台来完成,所以通常都不可能做到同贴。除非是在X方向和Y方向不需要校正或者有意省掉这两者校正,否则都无法实现同贴。像上述提到的多头贴装机,应该就没有X或Y方向的校正功能,最多也就有通常的转角校正功能。这样的机器是以牺牲精度为代价来提高其贴装速度的。换句话说,此类机器无法同时贴装较小的片状元件以及四边有脚的方形IC贴片元件。

另外,能贴IC的多功能机也做不到同贴,尽管能够做到同时取料。

发明内容

发明要解决的技术问题是,提供一种这样的贴装结构:任何相邻的两个贴装头之间的间距都可以独立调节,任何1个贴装头的Z轴上都有独立的元件XY位置参数修正功能,同时也保持通常的Z轴独立上下运动功能及R轴θ角调节功能;可适应各种电路板,可贴LED、四边有脚的IC等各种元件,还可贴胶水;各个贴装头均可同时进行位置校正,同时取料,同时贴料,也可错时贴料(顺序贴料或先后贴料);贴装效果又快又好。

为解决上述技术问题,本发明提供一种贴装结构,安装在贴装机Y轴上,进行物料的吸取和贴装;所述贴装结构,其特征在于:每相邻两个贴装头之间由一个间距调节器衔接,每一个贴装头的Z轴组件和R轴组件之间由一个XY校正器衔接。

所述贴装结构包括贴装头、间距调节器、XY校正器、用于连接贴装头的相对静止的X轨道、用于驱使贴装头沿X轨道运动的驱动机构、将X轨道和驱动机构固定起来另外还套在Y轴上并带领所述五者(即:贴装、间距调节器、XY校正器、X轨道、驱动机构)一起做相对于Y轴运动的框架。

所述每个贴装头包括1个Z轴组件与1个R轴组件,所述贴装头的数量不少于2个。

所述间距调节器将相邻两个贴装头衔接起来,间距调节器一端与一贴装头固定,另一端与相邻的另一贴装头相连。

所述XY校正器将Z轴组件和R轴组件衔接起来,XY校正器的上端与贴装头的Z轴组件固定,下端与R轴组件固定。

所述间距调节器包括具有伸缩功能的间距调节组件、驱使间距调节组件运动的间距调节驱动机,所述间距调节器的数量可以比贴装头的数量少一个。

所述XY校正器包括将XY轴元件位置参数修正的XY校正组件、驱使修正操作的XY校正驱动机,所述XY校正器的数量跟贴装头的数量相等。

本发明的一种贴装结构,安装在贴装机的Y轴上,进行物料(元件或胶水)的吸取和贴装;每相邻两个贴装头之间由一个间距调节器衔接,每一个贴装头的Z轴组件和R轴组件之间由一个XY校正器衔接;所述特征在于,任何相邻的两个贴装头之间的间距都可以独立调节,任何1个贴装头的Z轴上都有独立的元件XY位置参数修正功能,同时也保持通常的Z轴独立上下运动功能及R轴θ角调节功能;贴装头数量不少于2个。本贴装结构属于新型多头结构,可适应各种电路板(例如临时并凑的PCB),可贴LED、四边有脚的IC等各种元件,还可贴胶水;各个贴装头均可同时进行位置校正,同时取料,同时贴料,或错时贴料(顺序贴料或先后贴料);贴装效果又快又好。

附图说明

通过阅读仅通过举例说明给出的以下详细描述并参照附图,将可以清楚了解本发明的更多方面。

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明:

图1是本发明实施例1的一种贴装结构(2个贴装头)立体示意图。

图2是本发明实施例2的一种贴装结构(8个贴装头)立体示意图。

图3是本发明实施例3的一种贴装结构(校正器放大)立体示意图。

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