[发明专利]一种化学镀镍液及其应用有效
申请号: | 201210387986.3 | 申请日: | 2012-10-15 |
公开(公告)号: | CN103334095A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 郭国才 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种化学镀镍液,按每升计算由30g硫酸镍、30g次磷酸钠、20g醋酸钠、20g柠檬酸钠、1~5g添加剂和余量的蒸馏水组成,所述的添加剂易溶于水,其分子式为CnHpXm。本发明的一种化学镀镍液实现了低温30-50℃施镀时,化学镀镍溶液的沉积速率保持不变,而Ni-P合金镀层中P的含量可以达到9.31(wt)%-15.80(wt)%;中温60-75℃施镀时,既能提高化学镀镍溶液的沉积速率,又能使Ni-P合金镀层中P的含量达到9.39(wt)%-12.90(wt)%。同时,在Ni-P合金镀层厚度减小的情况下,镀层的耐蚀性能有较大的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 镀镍液 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种化学镀镍液,其特征在于其组成及含量如下:硫酸镍 30g/L次磷酸钠 30g/L醋酸钠 20g/L柠檬酸钠 20g/L添加剂 1~5g/L余量为蒸馏水;所述的添加剂易溶于水,其分子式为CnHpXm,其中X为O、N及S原子中的一种或两种以上的原子,其中m=1‑3,n=1‑7,p=1‑7;C原子与X原子以‑C‑X或‑C=X键的形式存在,而X原子之间以‑X‑X‑或‑X=X‑键形成;上述的一种化学镀镍液的制备方法,即室温下将硫酸镍、醋酸钠、柠檬酸钠溶解于蒸馏水中并搅拌均匀,然后将次磷酸钠以及添加剂溶解在其中并将搅拌均匀,再用硫酸将pH值调整到5.1后,即得化学镀镍液一种化学镀镍液可。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海应用技术学院,未经上海应用技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210387986.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理