[发明专利]含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料有效
| 申请号： | 201210380560.5 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102848100A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 徐佳琛;薛鹏;薛松柏;龙伟民;于新泉 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn；其中上述Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag=2：1；Ga与Nd的添加量质量比满足Ga：Nd=3：1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点（钎缝）力学性能，适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | nd ga sn ag cu 无铅钎料 | ||
【主权项】：
一种含Nd、Ga的低银Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征是：成分按质量百分数配比为：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.003~1.5% 的Ga，余量为Sn；其中上述Cu与Ag的添加量质量比满足Cu：Ag = 2：1；Ga与Nd的添加量质量比满足Ga：Nd= 3：1。
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