[发明专利]大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法有效
| 申请号： | 201210379799.0 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103712545A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨烨;章茂云;王学明;刘琦 | 申请（专利权）人： | 首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | G01B5/20 | 分类号： | G01B5/20;G01B5/25 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅;刘昕宇 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于控制测量方法，具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括：步骤一：计算；步骤二：铆接装配型架结构优化，在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置；步骤三：设置装配定位孔，在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔；步骤四：测量；步骤五：检验。本发明显著的有益效果是：以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形，成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量：通过现场测试验证及后续研制产品使用，提高测量效率30％以上。测量误差控制在±0.05mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | 直径 铆接 部段圆度 控制 测量 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法，其特征在于：包括下述步骤：步骤一：计算步骤二：铆接装配型架结构优化在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件，以保证在上架装配前端框时，对接分离面处两框段齐平，减少铆接应力影响，所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置，步骤三：设置装配定位孔在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔，步骤四：测量步骤五：检验根据步骤五得到的结果检验，当同轴度不符合设计要求的时候，重新执行步骤一至步骤六，直到同轴度满足要求为止。
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