[发明专利]一种具有弧形凸起的IGBT模块用底板无效
| 申请号： | 201210371053.5 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102856265A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 于凯 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种IGBT模块用底板，通过将该底板的正面设计成平面结构，背面设计成弧形凸起结构，可以在取得表面应力分布均匀的情况下，同时降低中间区域的形变量，从而使得位于该底板上的IGBT器件具有更加稳定的承载面，提高整个IGBT模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 弧形 凸起 igbt 模块 底板 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块用底板，该底板包括用于焊接DBC基片的正面，以及相对于该正面的背面，其特征在于：所述正面为平面结构，所述背面为弧面凸起结构。
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