[发明专利]一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板有效
| 申请号： | 201210352783.0 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102850766A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 戴善凯;季立富;肖升高;谌香秀;黄荣辉;马建;梁国正;顾嫒娟 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L79/08;C08L63/00;C08K13/04;C08K5/5313;C08K3/36;C08K7/14;B32B15/08;B32B27/04;B32B27/18;B32B37/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋;陆金星 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无卤树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)环氧改性聚苯醚树脂：20~80份；(b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：30~70份；(c)环氧树脂：5~50份；(d)含磷阻燃剂：10~50份；(e)固化促进剂：0~5份；(f)固化剂：0~10份；(g)无机填料：0~100份；所述环氧改性聚苯醚树脂经由100份数均分子量为500~3000g/mol的聚苯醚树脂和61~150份环氧树脂，在100~150℃下反应30~100min制得。本发明配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和介电损耗正切值的树脂组合物，解决了现有技术中双马来酰亚胺树脂和聚苯醚树脂组合并用的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 使用 制作 固化 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)环氧改性聚苯醚树脂：20~80份；(b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：30~70份；(c)环氧树脂：5~50份；(d)含磷阻燃剂：10~50份；(e)固化促进剂：0~5份；(f)固化剂：0~10份；(g)无机填料：0~100份；所述环氧改性聚苯醚树脂经由100份数均分子量为500~3000g/mol的聚苯醚树脂和61~150份环氧树脂，在100~150℃下反应30~100min制得；其中：所述聚苯醚树脂为双端羟基低分子量聚苯醚树脂，其结构式为![]()
其中，a，b在0~30之间，且a，b中至少有一个不为0，M选自![]()
其中，X选自-CH2-，-O-或![]()
R1至R16分别为H或烷基；所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂及联苯型环氧树脂中的一种或一种以上混合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州生益科技有限公司，未经苏州生益科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210352783.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
