[发明专利]研磨垫修整器在审
| 申请号： | 201210348221.9 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102873640A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 戴文俊 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了研磨垫修整器，其包括修整器摆臂和修整头，该修整器摆臂上或内置固定有液体管路，该液体管路一端连至液体供应源，另一端连至该修整头，且该修整头上具有与液体管路相通并供液体流出的出液口。本发明使研磨垫修整器同时具备传输研磨液和去离子水的功能，利用研磨垫修整器修整头的摆动，增加与研磨头之间的相对运动，提高研磨液的利用率，减少研磨液的浪费；在修整时，可以使去离子水或研磨液的喷洒与修整完全同步，以少量液体即可达到很高的切削率，缩短了修整时间，增加了修整盘的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修整 | ||
【主权项】：
一种研磨垫修整器，其特征在于：其包括修整器摆臂和修整头，该修整器摆臂上或内置固定有液体管路，该液体管路一端连至液体供应源，另一端连至该修整头，且该修整头上具有与液体管路相通并供该液体流出的出液口。
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