[发明专利]黏着材料及具有热阻隔能力基板结构制作方法无效
| 申请号： | 201210345374.8 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103666359A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李利翔;李世炜 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J133/12;C09J183/04;C09J163/00;C09J169/00;C09J167/02;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种黏着材料，包括透明树脂、热阻隔粒子以及添加剂。热阻隔粒子分布于透明树脂中，其中透明树脂与热阻隔粒子的重量比介于95：5至99.9：0.1之间。添加剂分布于透明树脂中。黏着材料的黏着力介于3Kgf/cm2至30Kgf/cm2之间。此外，本发明另提出一种具有热阻隔能力基板结构制作方法，其使用上述黏着材料，因此具有良好的热阻隔能力。 | ||
| 搜索关键词： | 黏着 材料 具有 阻隔 能力 板结 制作方法 | ||
【主权项】：
一种黏着材料，其特征在于，包括：一透明树脂；多个热阻隔粒子，分布于该透明树脂中，其中该透明树脂与该些热阻隔粒子的重量比介于95：5至99.9：0.1之间；以及一添加剂，分布于该透明树脂中，其中该黏着材料的黏着力介于3Kgf/cm2至30Kgf/cm2之间。
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