[发明专利]复合环氧树脂的碳纳米管阵列柔性热界面材料的制备方法无效
申请号: | 201210336328.1 | 申请日: | 2012-09-12 |
公开(公告)号: | CN103665772A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 李强;宣益民;王苗 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08K7/00;C08K3/04;C08K5/10 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱显国 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于一种复合环氧树脂的碳纳米管阵列柔性热界面材料制备。该复合材料以碳纳米管阵列为导热骨架,用环氧树脂复合,并加入增韧剂改善拉伸韧性,在表面打磨露出碳纳米管管端作为热界面接触层。制备上述复合材料时,首先通过CVD-浮动辅助催化法在Si基底上制备碳纳米管阵列,然后将其和添加了二丁酯作为增韧剂的环氧树脂体系进行复合,真空恒温固化后将样品经减薄机减薄露出管端,表面进行打磨抛光后得到环氧树脂复合碳纳米管阵列柔性热界面材料。本发明制备的热界面材料具有良好的导热性能和一定的柔软拉伸韧性,能贴合热界面,帮助界面散热。 | ||
搜索关键词: | 复合 环氧树脂 纳米 阵列 柔性 界面 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种复合环氧树脂的碳纳米管阵列柔性热界面材料的制备方法,其特征在于所述方法包括以下制备步骤:1、通过CVD浮动辅助催化法在Si基底上制备碳纳米管阵列;2、配制环氧树脂,固化剂聚合物体系,再加入邻苯二甲酸二丁酯作为增韧剂,搅拌均匀;3、将含有Si基底的碳纳米管阵列浸润上述搅拌均匀的聚合物,真空恒温固化;4、将固化后的复合材料去掉Si基底,表面打磨抛光露出管端。
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