[发明专利]LED灯一体化成型工艺有效
| 申请号： | 201210332016.3 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN103660128A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈震;邹湘坪;王全胜 | 申请（专利权）人： | 合复新材料科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 214213 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯一体化成型工艺，包括如下工艺步骤：将金属连接件和驱动电路板焊接成驱动组件，驱动电路板上预留有插槽，LED灯板上预留有空位；将透镜和LED灯板用卡扣连接或用热焊连接在一起，将前述驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合；将透镜、LED灯板和驱动电路板预组装成组合件；将前述组合件作为嵌件放入模具后合模，在合模施加在嵌件上的压力大于注塑压力的条件下注塑成型，使Helf导热塑料完全包覆驱动电路板和灯板，成型温度为150-160℃。本发明适用于单独电子驱动的封装，使得电子驱动的模块化增加了结构方面的可行性。 | ||
| 搜索关键词： | led 一体化 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯一体化成型工艺，其特征是，包括如下工艺步骤：将金属连接件和驱动电路板焊接成驱动组件，驱动电路板上预留有插槽，LED灯板上预留有空位；将透镜和LED灯板用卡扣连接或用热焊连接在一起，将前述驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合；将透镜、LED灯板和驱动电路板预组装成组合件；将前述组合件作为嵌件放入模具后合模，在合模施加在嵌件上的压力大于注塑压力的条件下注塑成型，使Helf导热塑料完全包覆驱动电路板和灯板，成型温度为150‑160℃。
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