[发明专利]LED灯一体化成型工艺

说明书

技术领域

本发明属于电路板封装技术领域，具体涉及一种LED灯一体化成型工艺。

背景资料

目前LED灯市场竞争激烈，如何使用新兴工艺，达到低成本，高产出的生产效率，从而降低成本，占有市场是每个生产厂家必须面对的课题。

目前Gu10/Mr16的LED灯的结构基本如图1所示，主要构件是透镜①、LED灯板②、驱动电路板③、散热器④和金属连接件⑤这5个主要部分组成。在单独完成这5个主要部件后进行装配，装配过程中会使用胶粘或卡扣，螺丝等装配工艺，包括物流成本和各个检验环节会占到整个成本的20%，另外为了提高其散热能力，大部分生产厂家会在散热器④和驱动电路板⑤间填充导热硅脂，这样的话又会增加生产成本，对产品的质量标准也是增加一大步确定因素。

如图2所示，在整个装配过程中，pin针（金属连接器）11需要与驱动电路板13焊接，而且需承受一定冲击力，驱动电路板13和LED灯板16由连接线18进行焊接，lED灯板16通过螺丝19和灯头12连接，从而固定散热本体15。透镜17和散热器本体15用胶粘或卡扣连接。整个装配工艺师通过数个小装配来完成，其中任意装配未达到检验要求，就会影响整灯质量。而且主要热能部件和散热器本体15有一定的中空14，对散热性能是很大的不利影响。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题是基于Helf导热塑料特有的加工工艺数据要求，我们开发了具有加工工艺革命性的LED灯一体化成型工艺。

根据实施例，本发明提供的LED灯一体化成型工艺，包括如下工艺步骤：

将金属连接件和驱动电路板焊接成驱动组件，驱动电路板上预留有插槽，LED灯板上预留有空位；

将透镜和LED灯板用卡扣连接或用热焊连接在一起，将前述驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合；

将透镜、LED灯板和驱动电路板预组装成组合件；

将前述组合件作为嵌件放入模具后合模，在合模施加在嵌件上的压力大于注塑压力的条件下注塑成型，使Helf导热塑料完全包覆驱动电路板和灯板，成型温度为150-160℃。

根据一个实施例，本发明前述LED灯一体化成型工艺中，将驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合时，在插槽和孔位之间增加硅胶垫用来增加密封性。

本发明前述Helf导热塑料与中国专利CN101787178A公开的导热电绝缘复合材料组份相同，其制造方法也和中国专利CN101787178A公开的制造方法相同。

相对于现有技术，本发明依据Helf导热塑料的特有加工特性，即其成型温度在150-160℃的范围和料厚变化过大不会产生外观缩印这两大特点，使其适合于电路板封装。Helf导热塑料可以在低温加工时避免电子元器件的损坏，从而达到将驱动电路板和LED灯板封装在其材料中的目的，另外Helf导热塑料在成型时不会因为壁厚不同而造成产品外观不良，使得本发明成型工艺可以在产品结构成型中不会有外观的影响因素。本发明提供的Gu10&Mr16的LED灯的新型成型工艺适用于单独电子驱动的封装，使得电子驱动的模块化增加了结构方面的可行性。本发明的主要优点如下：

（1）由于本发明一体成型工艺的温度低于150-160℃，所以不会对驱动电路板的元器件焊锡产生影响，这是普通热塑性原料无法完成的。

（2）由于Helf导热塑料可避免因结构料厚对外观影响，不会产生缩印等外观瑕疵。

（3）Helf导热塑料完全包裹驱动电路板，使得驱动电路板的散热不必借助导热硅脂，而且散热的能力也有很大提升。

（4）因为是一体化成型，产品的结构强度比以前分装更为牢靠。

（5）降低其他部件的因为装配而收紧的装配尺寸公差，使得其他部件的加工精度大为降低。

附图说明

图1是LED灯的基本结构示意图。

图2是LED灯的装配示意图。

图3是本发明LED灯之透镜、LED灯板和驱动电路板预组装示意图。

图4是本发明LED灯之装配示意图。

其中：1为金属连接件；2为散热器；3为驱动电路板；4为LED灯板；5为透镜。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明记载的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。