[发明专利]一种印制电路板通孔镀铜装置

摘要

一种印制电路板通孔镀铜装置，属于印制电路板制造领域。包括电源、槽体、阳极磷铜板、隔离板、抽水泵；需要通孔镀铜的印制电路板夹持于隔离板上，二者相互配合将槽体隔离成两个电镀子槽；抽水泵将一个电镀子槽的镀铜液抽至另一个电镀子槽，使两个电镀子槽的镀液面形成一个设定的高度差，并在镀铜过程中维持设定的高度差。本发明基于强制对流电镀铜原理，利用印制电路板两侧镀液面高度差形成的压力差实现镀液在印制电路板通孔内快速交换，并通过抽水泵维持印制电路板两侧的压力差。通过调整通孔两侧镀液压力差，可使镀液流经不同直径的通孔，从而实现通孔、特别是高厚径比微小通孔电镀过程中孔内溶液快速交换，提高印制电路板通孔电镀铜的深度能力。

主权项

一种印制电路板通孔镀铜装置，包括电源（1）、槽体（2）、阳极磷铜板（3）、隔离板（6）、抽水泵（7）；所述隔离板（6）上固定有印制电路板夹持装置；所述印制电路板通孔镀铜装置使用时：槽体（2）内盛镀铜液；需要通孔金属化镀铜的印制电路板（8）夹持于隔离板（6）上，二者相互配合将槽体（2）隔离成两个电镀子槽（4和5）；两块阳极磷铜板（3）分别置于两个电镀子槽（4和5）的镀铜液中；电源（1）阳极与阳极磷铜板（3）电连接，电源（1）阴极与需要通孔金属化镀铜的印制电路板（8）电连接；抽水泵（7）将一个电镀子槽的镀铜液抽至另一个电镀子槽，使两个电镀子槽的镀液面形成一个设定的高度差，并在印制电路板通孔镀铜过程中维持设定的高度差。