[发明专利]一种集成光敏传感器无效
| 申请号： | 201210300904.7 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103077930A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 严德成 | 申请（专利权）人： | 苏州创高电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L31/09;H01L25/10 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成光敏传感器，包括集成光敏传感器芯片，所述集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8×3.99mm；所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9μA；本发明方案在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9μA；本发明方案中一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 光敏 传感器 | ||
【主权项】：
一种集成光敏传感器，包括集成光敏传感器芯片，其特征在于：所述集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8×3.99mm；所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9μA。
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