[发明专利]印刷电路板结构无效
| 申请号： | 201210286911.6 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103596359A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王见;吴金昌;杨芳 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司;达丰（上海）电脑有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板结构，其包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含环氧树脂板体与纤维织物。纤维织物被环氧树脂板体完全包覆其中。最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体的外表面皆具有金属焊垫，且此两个环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板结构，包含多个相互层叠的电路层板，每一该些电路层板包含环氧树脂板体与被该环氧树脂板体完全包覆其中的纤维织物，其中介于任两个该些电路层板之间的该一电路层板的该环氧树脂板体更内含填充物颗粒，其特征在于：该些相互层叠的电路层板中，最外层的两个相对电路层板的该些环氧树脂板体的两个相对外表面具有金属焊垫，且该两个电路层板的该些环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广达电脑股份有限公司;达丰（上海）电脑有限公司，未经广达电脑股份有限公司;达丰（上海）电脑有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210286911.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种睫毛膏
- 下一篇：一种生态美白面部熏蒸仪及其使用方法
