[发明专利]图案化工艺无效
申请号: | 201210284795.4 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN103578921A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李琳;张龙哺 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种图案化工艺,包括在一待定义层上形成一具有多个第一开口部的第一掩模层。在第一掩模层上及第一开口部内顺应性形成一第二掩模层。对第二掩模层实施一斜角离子注入,以在第二掩模层形成多个掺杂区域及多个未掺杂区域。蚀刻去除未掺杂区域,以形成多个第二开口部,其中第二开口部小于第一开口部的底部面积。随后,蚀刻第二开口部下方的待定义层。本发明所提供的图案化工艺具有较大的工艺弹性。此外,本发明所提供的工艺可与现行工艺相容,且可在无须使用电子束直写、软X射线、极紫外光等方法的条件下制作出小于关键尺寸的图案,故可节省时间及生产成本,也可避免光学效应不理想的问题。 | ||
搜索关键词: | 图案 化工 | ||
【主权项】:
一种图案化工艺,其特征在于,包括:在一待定义层上形成一第一掩模层,该第一掩模层具有多个第一开口部;在该第一掩模层上及所述多个第一开口部内顺应性形成一第二掩模层;对该第二掩模层实施一斜角离子注入,以在该第二掩模层形成多个掺杂区域及多个未掺杂区域,所述多个未掺杂区域分别位于所述多个第一开口部上方,且每一未掺杂区域小于每一第一开口部的底部面积;蚀刻去除所述第二掩模层的未掺杂区域,以在该第二掩模层内形成多个第二开口部,其中每一第二开口部小于每一第一开口部的底部面积;以及蚀刻所述多个第二开口部下方的该待定义层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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