[发明专利]一种用于高分子材料表面金属化改性的解胶溶液无效
| 申请号： | 201210283767.0 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102776494A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 曾鑫;郭伟荣 | 申请（专利权）人： | 杭州东方表面技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20;C23C18/30 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王桂名 |
| 地址： | 311122 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于高分子材料表面金属化改性的解胶溶液，所述的解胶溶液包括酸和络合剂，所述的酸为无机酸或有机酸中的一种或二种以上的任意组合，所述的络合剂为有机络合剂或无机络合剂中的一种或二种以上的任意组合；所述的酸在解胶溶液中的用量为5~200ml/l，所述的络合剂在解胶溶液中的用量为0.1~100g/l。本发明的解胶溶液由酸和一定的络合剂组成，具有解胶能力强、稳定性好、挂具不易上镀、使用寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高分子材料 表面 金属化 改性 胶溶 | ||
【主权项】：
一种用于高分子材料表面金属化改性的解胶溶液，其特征在于：所述的解胶溶液包括酸和络合剂，所述的酸为无机酸或有机酸中的一种或二种以上的任意组合，所述的络合剂为有机络合剂或无机络合剂中的一种或二种以上的任意组合；所述的酸在解胶溶液中的用量为5~200ml/l，所述的络合剂在解胶溶液中的用量为0.1~100g/l。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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