[发明专利]实现非接触式智能卡芯片的测试系统及方法

摘要

本发明披露了实现非接触式智能卡芯片的测试系统及方法，其中方法包括：主控单元向射频模拟前端模块输出命令信息的数字信号；射频模拟前端模块将输入的命令信息的数字信号调制到射频信号中，并传输给匹配网络电路模块；匹配网络电路模块根据射频信号对射频模拟前端模块和待测模块进行阻抗匹配后，将射频信号发送给待测模块；待测模块从接收到的射频信号中还原出所述命令信息的数字信号。本发明只需在射频模拟前端与待测模块之间进行阻抗匹配，这样能使得射频部分面积减小并简化了系统，并且可对外部强磁场环境的干扰较好地进行抑制，从而提升了测试工装的整体性能。

主权项

一种实现非接触式智能卡芯片的测试系统，包括依次连接主控单元、射频模拟前端模块、匹配网络电路模块以及待测模块，其中：主控单元，用于向射频模拟前端模块输出命令信息的数字信号，并对从射频模拟前端模块接收的应答信息的数字信号进行处理；射频模拟前端模块，用于将输入的所述命令信息的数字信号调制到射频信号中，并传输给匹配网络电路模块；从匹配网络电路模块传输的射频信号中解调出应答信息的数字信号输出给主控单元；匹配网络电路模块，用于根据所述射频信号对射频模拟前端模块和待测模块进行阻抗匹配后，将所述射频信号发送给待测模块；将待测模块返回的射频信号传输给射频模拟前端模块；待测模块，用于从接收到所述射频信号中还原出命令信息的数字信号，根据该数字信号编码应答信息的数字信号，并将该数字信号调制到所述射频信号中返回给匹配网络电路模块。