[发明专利]具有结构化的烧结-活性表面的半成品以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201210273715.5 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102832048A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | M·斯坦佐;A·沙夫;H·哈斯;H·布鲁姆;T·朗格特普;C·施尼特 | 申请（专利权）人： | H·C·施塔克有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G9/052 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明包括具有结构化表面的半成品，所述半成品包括经过氧化并且随后再还原的表面，所述表面包含至少一种高熔点金属，本发明还包括这些半成品的制造方法以及它们用于生产高电容组件的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 烧结 活性 表面 半成品 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
具有结构化的烧结‑活性表面的阳极，所述的阳极具有钛、钼、钨、铌、钽或包含一种或多种这些金属的合金的高熔点金属表面，所述的阳极具有经过氧化并且随后再还原的表面。
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