[发明专利]一种陶瓷柱栅阵列元器件的植柱装置及方法有效
申请号: | 201210264353.3 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN102856215A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 姚全斌;练滨浩;黄颖卓;林鹏荣 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种陶瓷柱栅阵列元器件的植柱装置及方法,属于陶瓷电子元器件封装技术领域。该装置从下往上依次包括底座、焊柱平整化机构、焊柱定位机构、陶瓷外壳定位机构和上盖;焊柱平整化机构、焊柱定位机构、陶瓷外壳定位机构和上盖用螺钉固定连接,底座与焊柱平整化机构用螺钉固定连接;连接后,陶瓷外壳定位机构和焊柱定位机构的植柱孔都位于上盖的中空部位。通过本发明制备的柱栅阵列元器件的焊柱位置度和共面性较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 阵列 元器件 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种陶瓷柱栅阵列元器件的植柱装置,其特征在于:该装置从下往上依次包括底座(1)、焊柱平整化机构(2)、焊柱定位机构(3)、陶瓷外壳定位机构(4)和上盖(5);底座(1)为中心带有凸台的平板;焊柱平整化机构(2)为中空的平板;平板的一个侧边为切削边,焊柱平整化机构(2)的中空部位与底座(1)的凸台相匹配;焊柱定位机构(3)为一平板,由网板组合;其中心带有与待焊接焊柱直径相适应的植柱孔;陶瓷外壳定位机构(4)为中空的平板,陶瓷外壳定位机构(4)的每个侧边各带有一限位台,四个限位台组成的空间与陶瓷外壳相匹配;每两个限位台之间是中空的;上盖(5)为中空的平板;焊柱平整化机构(2)、焊柱定位机构(3)、陶瓷外壳定位机构(4)和上盖(5)固定连接,底座(1)与焊柱平整化机构(2)固定连接;连接后,陶瓷外壳定位机构(4)和焊柱定位机构(3)的植柱孔都位于上盖(5)的中空部位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造