[发明专利]一种基于内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构有效
| 申请号： | 201210263411.0 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102983088A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨志军;陈新;陈新度;杨海东;王晗;吴小洪;曹水亮;黄武龙;周维波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种基于内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构。包括有伺服电机(1)、摆臂(2)、音圈电机(3)、焊头吸嘴(14)，其中包括有伺服电机(1)、摆臂(2)、音圈电机(3)、焊头吸嘴(14)，其中带动摆臂(2)往复旋转、使装设在摆臂上的焊头吸嘴(14)对准取晶或固晶位置的伺服电机(1)的输出轴与摆臂(2)连接，音圈电机(3)固定在摆臂(2)上，完成取晶或固晶动作的焊头吸嘴(14)与音圈电机(3)的输出轴连接。本发明采用音圈电机直驱的方式，可减少焊头吸嘴的残余振动，易于控制好焊头吸嘴的粘片力，进一步提升单位时间内粘焊晶片的数量，提高粘焊质量。本发明涉及一种设计巧妙，性能优良，方便实用的基于内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 内置 位移 传感器 电机 粘片机焊头 机构 | ||
【主权项】：
一种基于内置位移传感器音圈电机的粘片机焊头机构，其特征在于包括有伺服电机(1)、摆臂(2)、音圈电机(3)、焊头吸嘴(14)，其中带动摆臂(2)往复旋转、使装设在摆臂上的焊头吸嘴(14)对准取晶或固晶位置的伺服电机(1)的输出轴与摆臂(2)连接，音圈电机(3)固定在摆臂(2)上，完成取晶或固晶动作的焊头吸嘴(14) 与音圈电机(3)的输出轴连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
