[发明专利]一种光固化以及热固化树脂组合物有效
| 申请号： | 201210259065.9 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103576452B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金行洲;刘小棣 | 申请（专利权）人： | 上海孚赛特新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光固化以及热固化树脂组合物，以及使用该树脂组合物制得的树脂膜、绝缘膜和线路板。所述光固化以及热固化树脂组合物包含（A）骨架中含有嵌段式氨基甲酸酯键和聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；（B）光聚合引发剂；（C）环氧树脂；（D）丙烯酸单体；（E）无机充填物。本发明的树脂组合物富有柔软性，以及优异的电气绝缘性，焊锡耐热性，对有机溶剂，酸，碱有足够的抵抗性。由于本发明树脂具有感光性，在通过曝光，弱碱性水溶液显影后有良好的加工精度和尺寸稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光固化 以及 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种光固化以及热固化树脂组合物，包含以下成分：(A)骨架中含有嵌段式的式(I)所示氨基甲酸酯键和式(II)所示的聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；(B)光聚合引发剂；(C)环氧树脂；(D)丙烯酸单体；(E)无机充填物，其中，X为4价有机基；所述光固化以及热固化树脂组合物中各组分按重量份计的配比为：低聚物树脂100份，光聚合引发剂3‑15份，环氧树脂5‑50份，丙烯酸单体5‑50份，无机充填物5‑50份；所述骨架的末端结构如式(III)所示，其中，R3为H或甲基，R4为2价有机基，R5为H或1价有机基，X为4价有机基。
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