[发明专利]钻-填组件期间制程质量控制的方法和系统在审
| 申请号： | 201210243133.2 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102873361A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | M·A·伍兹;J·A·小戴维斯;E·E·费克尔特;J·E·英曼;E·D·布拉胡特;J·G·比克福德 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23P19/00;B23P19/06;G01B21/22;G01L3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种装配结构的方法。所述方法包括：在组件堆叠中定位将安装单侧紧固件的位置；在所述位置钻出通过所述组件堆叠的孔；将所述孔的埋头孔钻至指定深度；操作校准探针，以确定关联所述孔以及邻近所述孔的所述堆叠中一个或更多的至少一个参数；将所述单侧紧固件插入孔中；施加旋转扭矩至所述单侧紧固件，以完成所述单侧紧固件的安装；以及将完成所述单侧紧固件安装所需的角位移的测量值与指示正确安装所述紧固件的角位移范围比较。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 期间 质量 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种装配结构的方法，所述方法包含：在组件堆叠中定位将安装单侧紧固件的位置；在所述位置钻孔通过所述组件堆叠；将所述孔的埋头孔钻至指定深度；操作校准探针，以确定关联所述孔以及邻近所述孔的所述堆叠中一个或更多的至少一个参数；将所述单侧紧固件插入所述孔中；施加旋转扭矩至所述单侧紧固件，以完成所述单侧紧固件的安装；以及比较完成所述单侧紧固件安装所需的角位移的测量值和指示正确安装所述紧固件的角位移范围。
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