[发明专利]用于IGBT的键合真空吸附工装无效
| 申请号： | 201210231536.5 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102760666A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 梁杰 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于IGBT的键合真空吸附工装，该工装具有基座、密封圈和至少三个定位销；所述密封圈及所述定位销底部均设在该基座上，所述基座上穿设有至少一个真空吸附孔，且所述真空吸附孔均位于该密封圈的内孔中，至少有三个所述定位销的中心连线呈三角形。本发明通过真空吸附孔将产品吸附固定在工装上，相对机械固定式工装，不用进行旋转紧固，直接将产品平放到工装的密封圈上，通过定位销调整好位置，将真空设备打开，即可以将产品吸附在基座的上表面上，使用方便并且不会对产品造成任何影响和破坏；同时，本发明的工装没有活动部件，使用期限更长，稳定性也高；减少了报废率，提高了产品质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 igbt 真空 吸附 工装 | ||
【主权项】：
一种用于IGBT的键合真空吸附工装，其特征在于，该工装具有基座、密封圈和至少三个定位销；所述密封圈及所述定位销底部均设在该基座上，所述基座上穿设有至少一个真空吸附孔，且所述真空吸附孔均位于该密封圈的内孔中，至少有三个所述定位销的中心连线呈三角形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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