[发明专利]非导电基板上形成导体线路的制造方法无效
| 申请号： | 201210230554.1 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103533764A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李斌;汪东平 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.在非导电基板表面形成油墨层；c.经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d.所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e.去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 基板上 形成 导体 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：a. 选定一非导电基板；b. 利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板表面形成油墨层；c. 经由镭射激光镭雕油墨层及非导电基板的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层气化去除，使得非连续区块所在的非导电基板显现出来；d. 所述显现出来的非导电基板表面施与金属化处理而形成由金属镀层组成的导体线路；e. 去除剩余的油墨层，非导电基板上形成导体线路的制造完成。
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