[发明专利]导电粒子无效
| 申请号： | 201210225557.6 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102719814A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 赤井邦彦;高井健次;松泽光晴;永原忧子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;H01B5/00;H01B5/14;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电粒子。本发明还涉及一种各向异性导电性粘接剂，其含有粘接剂以及导电粒子，所述导电粒子具备树脂微粒和在所述树脂微粒的表面形成的导电层，所述导电层为含有磷的钯层，所述钯层中的磷浓度为1重量%以上10重量%以下，所述钯层的厚度为20nm以上130nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电性粘接剂，其含有粘接剂以及导电粒子，所述导电粒子具备树脂微粒和在所述树脂微粒的表面形成的导电层，所述导电层为含有磷的钯层，所述钯层中的磷浓度为1重量%以上10重量%以下，所述钯层的厚度为20nm以上130nm以下。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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