[发明专利]软性电路板组合及其组装方法有效
| 申请号： | 201210213420.9 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102769994A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 颜华生 | 申请（专利权）人： | 友达光电（厦门）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 361102 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板组合及其组装方法。该软性电路板组合包含第一软性电路板、黏着件以及第二软性电路板。第一软性电路板具有第一表面、第二表面以及连通第一表面与第二表面的通孔。黏着件设置于第二表面并覆盖通孔。第二软性电路板设置于第一表面。部分第二软性电路板经由通孔与黏着件贴合。采用本发明，利用贴合于第一软性电路板的第二表面上的黏着件，同时贴合位于第一软性电路板的第一表面上的第二软性电路板。使第一软性电路板相对第二软性电路板重叠的区域部分地挖开以形成通孔，进而使位于第一表面上的第二软性电路板可经由通孔与位于第二表面上的黏着件相互贴合。藉此，第一软性电路板与第二软性电路板即可达到相互定位的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 组合 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种软性电路板组合，其特征在于，所述软性电路板组合包含：一第一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面以及连通该第一表面与该第二表面的一通孔；一黏着件，设置于该第二表面并覆盖该通孔；以及一第二软性电路板，设置于该第一表面，其中，部分该第二软性电路板经由该通孔与该黏着件贴合。
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