[发明专利]耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料及其使用方法

摘要

本发明涉及一种特殊的混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料的制备及使用方法。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Ag为基体，含量为89.80～98.25wt%；Cu含量为1.50～8.50wt%，Li含量为0.10～1.20wt%，氧含量为0.15～1.20wt%。钎焊温度在970～1100°C之间，在惰性气氛（纯Ar或纯N2）下进行钎焊封接。本发明是通过将预先制得的Ag-Cu-Li合金置于氧气氛炉中，控制增重在0.15～1.20wt%，于850℃保温30h，然后随炉冷却至室温，最终得到耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料。本发明方法所制得的封接材料具有很高的封接密封性，高温下不会发生漏气现象，并且化学稳定性良好。

主权项

一种耐高温Ag‑Cu‑Li‑O金属封接材料，其特征在于具有以下的组成及其重量百分比：Ag为基体，含量为89.80～98.25wt%；Cu含量为1.50～8.50wt%，Li含量为0.10～1.20wt%，氧含量为0.15～1.20wt%。