[发明专利]液晶基板切割装置及液晶基板切割方法有效
| 申请号： | 201210207931.X | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102749746A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 柳珍;刘明;丁涛;朴孝政 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;丁建春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液晶基板切割装置，用于沿切割线切割液晶基板，液晶基板切割装置包括加热件和切割件，加热件沿切割线加热液晶基板使切割线上覆盖的封框胶软化，切割件进一步沿切割线切割液晶基板。本发明液晶基板切割装置设置沿切割线加热液晶基板的加热件，使切割线上覆盖的封框胶软化，进而切割件切割液晶基板时能准确切割液晶基板且不会发生因进刀量异常而使液晶基板产生裂片现象，从而大大降低产品的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种液晶基板切割装置，用于沿切割线切割液晶基板，其特征在于，所述液晶基板切割装置包括加热件和切割件，所述加热件沿所述切割线加热所述液晶基板使所述切割线上覆盖的封框胶软化，所述切割件进一步沿所述切割线切割所述液晶基板。
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