[发明专利]光伏组件用无隐裂自动拆框方法有效
| 申请号： | 201210205461.3 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103515472A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 宣鑫;许贵军 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光伏组件用无隐裂自动拆框方法，首先将待拆框的组件安放在光伏组件用无隐裂自动拆框装置的平台上，通过组件旋转吸附机构吸附固定组件，通过两个边框分离机构2同时动作，拆除组件一侧相交的两个边框，然后组件通过组件旋转吸附机构旋转180度，拆除组件另一侧相交的相交的两个边框，完成拆框。本发明的有益效果是：可以实现更加方便快捷、自动化地拆分外边框；保证拆卸时边框四周均匀性受力，动作平稳，光伏组件外观和电池片无损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 用无隐裂 自动 方法 | ||
【主权项】：
一种光伏组件用无隐裂自动拆框方法，其特征是：首先将待拆框的组件安放在光伏组件用无隐裂自动拆框装置的平台上，通过组件旋转吸附机构吸附固定组件，通过两个边框分离机构(2)同时动作，拆除组件一侧相交的两个边框，然后组件通过组件旋转吸附机构旋转180度，拆除组件另一侧相交的相交的两个边框，完成拆框。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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