[发明专利]用于X射线探伤后处理的定位标识系统有效
申请号: | 201210204424.0 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN102735699A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 杨侠;刘丰良;杨清 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | G01N23/00 | 分类号: | G01N23/00 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 周艳红 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种用于X射线探伤后处理的定位标识系统,包括机体底座、二维导轨机构、激光打标机构、数控系统、计算机和图像采集器;机体底座上设有用于放置待测工件的工作台,工作台表面设有三个不共线的点铅标;二维导轨机构包括纵向导轨机构和横向导轨机构,两导轨机构分别包括导轨、丝杠、滑块、电机和位置控制单元,纵向导轨机构设置于机体底座上,横向导轨机构设置于纵向导轨机构的滑块上;激光打标机构与计算机连接并设置于横向导轨机构的滑块下端;数控系统与纵向导轨机构和横向导轨机构的位置控制单元以及计算机分别连接,用于根据计算机的指令控制纵向导轨机构和横向导轨机构的动作;图像采集器与计算机连接,用于采集X射线底片信息。 | ||
搜索关键词: | 用于 射线 探伤 处理 定位 标识 系统 | ||
【主权项】:
一种用于X射线探伤后处理的定位标识系统,其特征在于:它包括机体底座(1)、二维导轨机构、激光打标机构(10)、数控系统(11)、计算机(12)和图像采集器(13);所述机体底座(1)上设有用于放置待测工件(4)的工作台,工作台表面设有三个不共线的点铅标(5),用于缺陷位置的定位;所述二维导轨机构包括纵向导轨机构(8)和横向导轨机构(9),纵向导轨机构(8)和横向导轨机构(9)分别包括导轨、丝杠、滑块、电机和位置控制单元,纵向导轨机构(8)设置于机体底座(1)上,横向导轨机构(9)设置于纵向导轨机构(8)的滑块上;所述激光打标机构(10)与计算机(12)连接并设置于横向导轨机构(9)的滑块下端,用于在二维导轨机构的驱动下移动至工作台表面任一坐标位置的上方以对待测工件(4)进行缺陷标识;所述数控系统(11)与纵向导轨机构(8)和横向导轨机构(9)的位置控制单元以及计算机(12)分别连接,用于根据计算机(12)的指令控制纵向导轨机构(8)和横向导轨机构(9)的动作;所述图像采集器(13)与计算机(12)连接,用于采集X射线底片(14)信息。
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