[发明专利]自动化料盘移运机台有效
申请号: | 201210201909.4 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN102738051A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 陈建名 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G43/00 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种自动化料盘移运机台,用于搬运承载多个待测晶片的料盘,并以测试装置依序让每一个待测晶片进行测试及分类,该自动化料盘移运机台包含一用以承载具有多个待测晶片的料盘的进料匣、一用以接收自该进料匣所输入的料盘的待测区、一组分料匣、一组次品收料匣及至少一个X-Y-Z三轴向搬移机构,其中该分料匣具有一用以接收承置空载料盘的暂置区及一堆叠区,另外该次品收料匣配置于该分料匣的相对侧,具有一用以接收承置空载料盘的暂置区及一堆叠区。本发明能够于更换料盘的过程中不需暂停作业,节省人力搬运成本,使单位时间得到最大的待测物测试量。 | ||
搜索关键词: | 自动化 料盘移运 机台 | ||
【主权项】:
一种自动化料盘移运机台,用于搬运承载多个待测晶片的料盘,其特征在于,该移运机台包含:一进料匣,用以承载具有多个待测晶片的料盘;一待测区,用以接收自该进料匣所输入的料盘;一组分料匣,具有一暂置区及一堆叠区,该暂置区用以接收承置料盘,该堆叠区用以接收来自该暂置区的料盘并顺序堆叠;一组次品收料匣,配置于该分料匣的相对侧,具有一暂置区及一堆叠区,该暂置区用以接收承置料盘,该堆叠区用以接收来自该暂置区的料盘并顺序堆叠;以及一X‑Y‑Z三轴向搬移机构,移动于该待测区、分料匣及次品收料匣的范围间,该X‑Y‑Z三轴向搬移机构具有一组取放器,用以携行料盘由该待测区搬运至该分料匣的暂置区、该次品收料匣的暂置区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造