[发明专利]合金线材及其制造方法有效
| 申请号： | 201210198918.2 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103184362A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李俊德;蔡幸桦;庄东汉 | 申请（专利权）人： | 乐金股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22F1/14;H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;张永康 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装用合金线材，其材质是选自由银-金合金、银-钯合金、银-金-钯合金所组成的群组中的任意一种，以及在此合金基材表面上再镀有一层或多层由纯金、纯钯、金-钯合金薄膜所组成的群组中的任意一种，此合金线材为面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，此合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且具有退火孪晶的晶粒的数量，占此合金线材的所有晶粒数量的20%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 线材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种合金线材，其材质是选自由银‑金合金、银‑钯合金、银‑金‑钯合金所组成的群组中的任意一种，该合金线材是面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，在该合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且，具有退火孪晶的晶粒的数量，占该合金线材所有晶粒数量的20%以上。
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