[发明专利]散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺有效
| 申请号： | 201210197153.0 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102702751A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 林宏明 | 申请（专利权）人： | 东莞太洋橡塑制品有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/08;C08K3/22;F21V3/04 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺，本发明涉及照明材料技术领域，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。是通过如下技术方案实现的：常规的硅胶加工生产，还包括：二氧化钛、聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%。由于本发明制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点，半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向，并且能够防水及不易破碎，具有很大的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 散射 光线 硅胶 配方 加工 工艺 | ||
【主权项】：
散射光线之硅胶泡罩配方，包括：﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比10‑90%﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷，组份重量百分比1‑50%﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷.组份重量百分比1‑50%﹙4﹚. 气相法白炭黑，组份重量百分比1‑40%﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比 1‑10%﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為 1‑500 ppm其特征在于：还定括：﹙7﹚.二氧化钛、,聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01‑5%。
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