[发明专利]散射光线之硅胶泡罩配方及加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及照明材料技术领域，尤指一种照明的灯泡材料配方及加工工艺。

背景技术

众所周之，灯光照明是人类自从制造出了电就随之而来产生的一项伟大的技术。此技术历经白炽灯、日光灯、节能灯及时至今日的LED灯, 都是人们在节能、环保以及在投射出来的光线舒适而作出的努力产生的技术效果。

然而, 历数这些由远及近的产品, 我们不难发现, 所用的灯泡的泡罩无一例外地都是釆用玻璃或透明塑料制成, 究其原因，都是由于玻璃或透明塑料具有良好的透光性产生的, 其能将灯泡内的光线发散出来。但是, 玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩具有如下的不足之处：

1．由于玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩透光性太好, 光线不柔和,所以使用者在此光线直射下，会产生眩目的感觉；

2．玻璃或透明塑料制成的灯泡泡罩一经制成, 相关的尺寸已经固定，则必须与相匹配的灯座成为固定搭配，必须通过螺栓或卡扣等连接件将两者固连，安装困难且与相近尺寸的灯座互换性差；

3．玻璃制成的灯泡泡罩为脆性材料，保管及运输均不方便，一旦破裂，锋利的刃口很容易伤人，安全隐患大。

4.容易破裂.

5. 透明塑料制成的灯泡泡罩,材料不耐热,稍大功率的灯就会受热变行,甚至发生火灾.这样就制约了它的适用范围。

发明内容

 本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广,能够防水及不易破碎的照明灯泡材料配方及加工工艺。

本发明是通过如下技术方案实现的：

﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度（100-200000 mPa*s) 组份重量百分比 10-90%

﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比1-50%

﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比1-50%

﹙4﹚.气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g) 组份重量百分比1-40%

﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分

比 1-10%

﹙6﹚含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為 1-500 ppm

还定括：

﹙7﹚.二氧化钛、,聚四氟乙烯、有机硅树脂微粉，组份重量百分比0.01-5%

其中：

二氧化钛为0.01-5%，或

聚四氟乙烯为0.01-5%，或

有机硅树脂微粉为0.01-5%

加工工艺歩骤：

A.先将一定量的组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为 6-8hr 此为基础胶

B将一定量的基础胶加入组份6 此为A组份

C.将一定量的基础胶加入组份5此为B组份

D. 组份7可以0～100%单独加入组份A或B, 或两组份A、B混练时同时加入亦可

E.将A组份与B组份两种原料放在一起混练均匀后,取适量混练好的料放入模具中成型,成型温度为110±50度,成型时间为100±80秒.

F 取出成型产品

由于本发明制成的硅胶泡罩具有能散射光线、互换性好、安装方便、透光柔和耐温范围广的优点,半透明体的灯泡泡罩能将刺眼的光线柔化，可将光线折射到灯泡的各个方向,并且能够防水及不易破碎,具有很大的市场前景。

具体实施方式：

实施一：

取

﹙1﹚.乙烯基封端的甲基聚硅氧烷，粘度（100-200000 mPa*s) 组份重量百分比 55%

﹙2﹚.乙烯基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比10%

﹙3﹚.甲基封端且侧键含乙烯基的甲基聚硅氧烷. (粘度 100-50000 mPa*s) 组份重量百分比10%

﹙4﹚. 气相法白炭黑(比表面積150 m2/g - 400m2/g) 组份重量百分比10%

﹙5﹚.甲基或氢封端,且侧键含氢的甲基聚硅氧烷. 组份重量百分比10%

﹙6﹚.含铂的硅氧烷混合物.以鉑金含量計為500 ppm

﹙7﹚.二氧化钛 5%

加工工艺步骤：

A.先将上述组份1,2,3,4 在高温150度下混合, 时间为8hr，此为基础胶