[发明专利]层叠陶瓷电子部件

摘要

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，为了使层叠陶瓷电子部件的安装时的姿势稳定，通过在陶瓷胚体表面进行直接镀覆来较薄地形成平坦的外部导体的方式是有效的，而本发明的层叠陶瓷电子部件的构造能提高该成为外部导体的镀膜的析出的效率。在陶瓷胚体(2)的外表面设置曲面部(23～26)，使配置于陶瓷胚体(2)的内部的内部导体(5～10)在曲面部(23～26)和主面(17)以及(18)露出，使它们成为镀覆析出的起点。外部导体(14)中的由镀膜构成的基底层(43)按照直接覆盖内部导体(5～10)的露出部的方式形成。

主权项

一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备：陶瓷胚体，其层叠多个陶瓷层而成，具有：彼此相对的第1以及第2主面、彼此相对的第1以及第2侧面、彼此相对的第1以及第2端面、将所述第1主面以及所述第1侧面相连的第1曲面部、以及将所述第1主面以及所述第2侧面相连的第2曲面部；配置于所述陶瓷胚体的内部的第1至第3内部导体；和第1外部导体，其被配置为从所述第1曲面部起经由所述第1主面至所述第2曲面部为止，所述第1主面沿着连结所述第1侧面以及所述第2侧面的方向被划分为：位于靠近所述第1侧面的位置的第1区域、位于靠近所述第2侧面的位置的第2区域、以及夹在所述第1区域和所述第2区域之间的第3区域，所述第1内部导体被配置为在所述第1曲面部以及所述第1区域露出，所述第2内部导体被配置为在所述第2曲面部以及所述第2区域露出，所述第3内部导体被配置为在所述第1曲面部、所述第2曲面部以及所述第3区域露出，所述第3内部导体在所述第1曲面部中比所述第1内部导体更靠近所述第2主面地露出，所述第3内部导体在所述第2曲面部中比所述第2内部导体更靠近所述第2主面地露出，所述第3内部导体在所述第3区域中沿着所述第1主面延伸并露出，所述第1外部导体包含直接覆盖所述第1至第3内部导体的露出部的镀膜。